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什么是PCB电路板背钻,其实背钻便是控深钻比较特殊的一种,在PCB多层板的制作过程中,例如12层线路板的制作,我们需要将第1层连到第9层,一般我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实践我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完好性问题。所以将这个剩余的柱子(业界叫STUB)从不和钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么洁净,由于后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以线路板厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好。
1.减小杂讯搅扰; 2.部分板厚变小; 3.进步信号完好性; 其实背钻的效果便是钻掉没有起到任何联接或许传输效果的PCB通孔段,避免构成高速信号传输的反射、散射、推迟等,给信号带来“失真”研讨标明:影响信号系统信号完好性的首要要素除规划、PCB板材料、传输线、联接器、芯片封装等要素外,导通孔对信号完好性有较大影响。
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