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线路板从图纸到成型的生产流程

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发表于 2019-12-30 12:51:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
  在这些流程傍边它又能够分为两大过程,分别是:“成型”与“检测”;成型的过程:开料——钻孔——沉铜——图形搬运——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——镀锡板——成型;其间的流程如下:


  钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→查看\修补;
  图形搬运——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→查看;
  退膜——插架→浸碱→冲刷→擦拭→过机;干膜:放板→过机;
  字符——绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔;
  镀锡板——微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平坦→风冷→洗涤风干;
  测验——上膜→放板→测验→合格→FQC目检→不合格→修补→返测验→检测合格→REJ→作废;
  终检——来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→查看合格。




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