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pcb线路板特性阻抗的影响因素

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发表于 2019-12-30 12:45:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

1.当路线距板材边缘低于25mm时,路途特性阻抗值比板正中心偏小1~4ohm,而路途距板材边缘超越50毫米时特性阻抗值受部位损害改变崎岖减少,在考虑拼板使用率条件条件下,提议首要选择切料标准考虑特性阻抗线到板材边缘间隔超越25mm;
  2.损害pcb线路板拼板特性阻抗统一性最关键的要素是不一样的部位介厚匀称性,次之则是图形距离匀称性;


  3.pcb线路板拼板不一样的部位残铜率不同会导致特性阻抗间隔1~4ohm,当图型广泛匀称性较弱时(残铜率不同很大),提议在没有损害电气设备特性的基本上有效铺装阻流像和电镀工艺分离点,以减少不一样的部位的介厚不同和滚镀薄厚不同;
  4半干固片含合模力越低,压层后介厚匀称性就越好,pcb线路板板材边缘流胶量交流会导致介厚偏小、相对介电常数偏大,然后导致近板材边缘路途的特性阻抗值低于拼板正中心区域;
  5针对里层路途,拼板不一样的部位因图形距离和铜厚导致的特性阻抗统一性不同较小;针对表层路途,铜厚不同对特性阻抗的损害在2Ohm内,但铜厚不同形成的蚀刻工艺图形距离不同对特性阻抗统一性的损害很大,需前进表层滚镀匀称性功能

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