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什么是ICT测试点 PCB设计信号线跨切割的影响

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发表于 2019-12-30 18:25:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
跨切割,关于低速信号,可能没有什么关系,可是在高速数字信号系统中,高速信号是以参阅平面作为回来途径,便是回流途径。当参阅平面不完整的时分,会呈现如下影响:


  • 会导致走线的的阻抗不接连;
  • 简单使信号之间发生串扰;
  • 会引发信号之间的反射;
  • 增大电流的环路面积、加大环路电感,使输出的波形简单振荡;
  • 增加向空间的辐射搅扰,一起简单遭到空间磁场的影响;
  • 加大与板上的其它电路产生磁场耦合的可能性;
  • 环路电感上的高频压降构成共模辐射源,并经过外接电缆产生共模辐射。
什么是ICT测验点,规划要求有哪些?
一般来说,ICT常用的规划要求如下所示:
  • ICT测验点焊盘大小直径为40mil,最小不小于32mil;
  • 测验点或许固定孔不能被障碍物挡,不能添加在元器件里面;
  • ICT测验的是信号网络,尽可能多地掩盖网络,最好100%的网络,严厉的会对器 件的空管脚也进行ICT测验;
  • 测验点尽量在同一面,能够减小测验本钱;
  • 可用作测验的点包含:专用的测验焊盘、元器件管脚(常见的是通孔)、过孔;
  • 测验点的测验焊盘要阻焊开窗;
  • 测验点中心间隔尽量不小于50mil,过近测验难度大,本钱高;
  • 测验点到PCB板边的间隔有必定的要求,推荐为100mil,最少要50mil。





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