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跨切割，关于低速信号，可能没有什么关系，可是在高速数字信号系统中，高速信号是以参阅平面作为回来途径，便是回流途径。当参阅平面不完整的时分，会呈现如下影响：
- 会导致走线的的阻抗不接连；
- 简单使信号之间发生串扰；
- 会引发信号之间的反射；
- 增大电流的环路面积、加大环路电感，使输出的波形简单振荡；
- 增加向空间的辐射搅扰，一起简单遭到空间磁场的影响；
- 加大与板上的其它电路产生磁场耦合的可能性；
- 环路电感上的高频压降构成共模辐射源，并经过外接电缆产生共模辐射。
什么是ICT测验点，规划要求有哪些？ 一般来说，ICT常用的规划要求如下所示： - ICT测验点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32mil；
- 测验点或许固定孔不能被障碍物挡，不能添加在元器件里面；
- ICT测验的是信号网络，尽可能多地掩盖网络，最好100%的网络，严厉的会对器 件的空管脚也进行ICT测验；
- 测验点尽量在同一面，能够减小测验本钱；
- 可用作测验的点包含：专用的测验焊盘、元器件管脚（常见的是通孔）、过孔；
- 测验点的测验焊盘要阻焊开窗；
- 测验点中心间隔尽量不小于50mil，过近测验难度大，本钱高；
- 测验点到PCB板边的间隔有必定的要求，推荐为100mil，最少要50mil。
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发表于 2019-12-30 18:25:20
发表于 2019-12-30 21:08:19
