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如何解决PCB板的电镀夹膜问题-PCB设计培训

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发表于 2019-12-30 09:46:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

一、前言:
跟着PCB职业迅速开展,PCB逐步迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向开展,孔铜要求20-25Um,其间DF线距≤4mil之板,一般出产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会形成直接短路,影响PCB板过AOI检查的一次良率,严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。


二、图形电镀夹膜问题图解阐明:
PCB板夹膜原理分析
① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会形成夹膜。(一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil)
② 图形电镀线路铜厚加锡厚超越干膜厚度可能会形成夹膜。
三、PCB板夹膜原因分析
1.易夹膜板图片及照片
图三与图四,从实物板照片可看出线路较密布,工程规划排版长宽比例相差较大倒霉电流散布, D/F最小线隙为2.8mil(0.070mm),最小孔为0.25mm,板厚:2.0mm, 纵横比8:1,孔铜要求>20Um以上。归于制程难度板。
2.夹膜原因分析
①图形电镀电流密度大,镀铜过厚。
②飞巴两端未夹边条,高电流区镀厚夹膜。
③火牛毛病比实践出产板设定电流大。
④C/S面与S/S面挂反。
⑤间隔太小2.5-3.5mil间隔之板夹膜。
⑥电流散布不均匀,镀铜缸长时刻未清洗阳极。
⑦打错电流(输错类型或输板子错面积)
⑧设备毛病坏机PCB板在铜缸维护电流时刻太长。
⑨工程排版规划不合理,工程供应图形有用电镀面积有误等。
⑩PCB板线隙太小,高难度板线路图形特殊易夹膜。
四、夹膜有用改进方案
1、下降图电电流密度,恰当延伸镀铜时刻。
2、把板电镀铜厚恰当加厚,恰当下降图电镀铜密度,相对减少图形电镀铜厚度。
3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右,下降图电电流密度,减少图形电镀铜厚度。
4、针对间隔<4mil之板收购1.8-2.0mil干膜试用出产。
5、其他方案如改排版规划、批改补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对减少夹膜的发作。
五、线隙小易夹膜板电镀出产控制方法
1、FA:先试一飞巴板飞巴两端夹边条,铜厚、线宽/线距、阻抗合格后,把一飞巴板蚀刻完过AOI检查,如发现有夹膜现象即时调整电流重试FA。
2、褪膜:针对D/F线隙<4mil之板,蚀刻褪膜速度恰当调慢。
3、FA人员技能:易夹膜之板出电流指示时留意电流密度点评,一般板最小线隙<3.5mil(0.088mm)之板,图电镀铜电流密度控制在≦12ASF不易发作夹膜。除线路图形特别高难度板如下图:
此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),一般厂家龙门电镀线均匀性较好情况下,也难逃被夹膜的命运,建议图电用≦10ASF电流密度试FA。
此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且散布不均,一般厂家电镀线均匀性较好情况下,也难逃被夹膜的命运,图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟出产有夹膜,建议图电用≦11ASF电流密度试FA。
六、个人心得与总结
自己从事PCB多年工艺阅历总结来看,基本上每家PCB厂做线宽线隙小的板或多或少都会有夹膜问题,不同在于每家厂的夹膜不良比例不同,有的公司夹膜问题很少,有的公司夹膜问题较多。分析如下几点因素:
1、每家公司的PCB板结构类型不一样,PCB制作工艺难度不一样。
2、每家公司的管理模式及做法工艺方法不一样。
3、从自己多年的累积阅历的研究来看,针对线隙小的板首先要留意只能用小电流密度及恰当延伸镀铜时刻,出电流指示依据阅历点评好使用电流密度和镀铜时刻,留意夹板方法及操作方法,针对最小线距≤4mil之板,试FA一飞巴板必须过AOI检查有无夹膜问题,一起又起到了质量控制和防范的效果,这样大批量出产时发作夹膜的几率就会很小。
个人认为做好PCB质量不但要有阅历和技能,并且要有好的方法。还有一点取决于出产部分人员的实行力度。
做图形电镀不同于整板电镀,主要差异在于要电镀各种类型板的线路图形,有的板线路图形自身散布不均匀,除了细密的线宽线距外,还有稀疏、几根孤立线、独立孔各种特别的线路图形。故笔者更倾向于用FA(电流指示)技能来处理或防范镀厚夹膜问题。改进动作崎岖小见效快,防范效果明显。


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