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开发一款用于某单板上的特定功能模块芯片

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发表于 2019-12-30 20:20:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
规划的IC规划越大,前期的评价就越显重要性,国内目前绝大多数IC规划都属规划较小,有能力做大规划的企业还是少得不幸,出于大环境的因素及这类小项目本身状况,对CO-DESIGN的需求还不显着。当年做ASIC封装时,由于芯片规划都较大、对上下流的彼此影响也很大,因此CO-DESIGN的流程是有必要且重要的,这个流程也是在自己悟出一部份再加自己写的一些小脚本补充就这样敷衍过来了。虽流程自己用起来觉得还算通顺,但毕竟没在一致的环境下完结,总觉得有稍稍不够完美。
前段与CADENCE技术人员沟通时发现,原来已有一个成熟好用的评价东西---OrbitIO!所以自已研讨了好几天还让他过来现场答疑了3次,自己再写个新的小脚本总算把这个流程完美打通。
跟着国内以后IC规划规划的增大,这个CO-DESIGN方法的提前准备会给从业者带来实质的便利,相信用到这个流程而有共识者也许是后边几年后的事情,这与我们4年前出版的《IC封装根底与工程规划实例》书一样超前了些,没给我带来实质性的优点!
关于没有PCB及封装背景的“专家”要在前期全面评价好一个大规划的芯片:运用何种封装,怎么分配管脚等等,需求与相关领域“专家”反复沟通。为了解放“专家”,这个“神器”就应运而生了,只要你会运用EXCEL就基本能够进行较为精确的评价。
1)下面以一个CASE为思路展开!
需求:开发一款用于某单板上的特定功能模块芯片,怎么评价新的芯片封装用多少管脚、封装需求多大、DIESIZE需求多大及需求多少PAD呢?如下图供给了新开发的芯片与周边器材的相对方位的大略状况。

图---(1)要开发的芯片在单板中的摆放方位
如你是一个“资深”体系架构师或是“资深”的硬件专家,接下来就有得忙了,由于评价需求输入数据,你后边的事情基本是环绕:先找后端的“专家”们商议后,再找封装的“专家”及PCB的“专家”们商议,要各领域的评价数据,这么一整2天过去了,也许成果还得再等等,急也没用,由于“部门墻”是实实在在的存在,不同部门都在“忙”着,你还真没方法!
是否想过这个评价工作在初期“专家自己”也能够独立完结呢?不用求其它的“专家”们呢?而且还能够得到一个很靠谱的评价成果。
答案是必定的,看看下面的做法!
第一步便是估算接口的数量及电源、地的比例,找一个PIN数差不多的BGA封装及把一个相应数量PAD的DIE一起放在同一个界面中(这个界面便是提到的OrbitIO,一种把IC-PAKCAGE-PCB都导入到同一个渠道下处理的软件)如下图。

图(2)---放入空白的BGA及DIE
接下来“专家自己”就能够在OrbitIO渠道下进行布线规划评价了,这个进程只需几分钟,从下图可见,从PCB引线到BGA封装且主动分配好管脚,很直观且高效。

图(3)---PCB周边器材往BGA空管脚上分配网络
忙完了从PCB到BGA的管脚引线,接下来便是从BGA中往DIE上的PAD分配网络,这个进程也是几分钟!作用同样是很直观、高效。

图(4)---BGA往DIE空管脚上分配网络
最后的BGA及DIE网络分配完结作用如下图,成果令人很振奋,作用直观、成果靠谱!

图(5)---从PCB往BGA再往IC上的管脚分配网络全体作用
整个进程的评价操作只需求4分多钟,芯片越复杂越能体现这个方法与流程的优越性,平时只做PIN数较少的芯片难有机会真实体会到其间的奥秒之处了。
作为一个“专家”在评价复杂封装及芯片时最惧怕的一件事是:需求经常在变、接口经常在变,由于这又得找其它领域的“专家”重新评价,这时运用新东西渠道就很有必要了,由于OrbitIO供给的渠道与运用方法太简略且直观,不需求太多的IC、封装及PCB等背景知识,只需求在EXCEL中处理下,如下图在EXCEL进行接口的分组。

图(6)---在EXCEL中对芯片的接口分组
原来几个部门不同人和谐2天的活,现在只要很短时刻就能够由一个人完全搞定。当然在后边的APD与PCB间的彼此导入更详尽的话就更完美了,有爱好也能够与作者进一步深入沟通。







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