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典型封装的电机驱动器 IC,PCB如何布局

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发表于 2019-12-30 14:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式




规范的引线封装(如 SOIC 和 SOT-23 封装)一般用于低功率电机驱动器中(图 6)。
图 72

倒装芯片引线结构结构有助于充沛进步引线封装的功耗才能。
图 8 所示为“倒装芯片引线结构”SOIC 封装的典型 PCB 布局。引脚 2 为器材电源引脚。请留意,铜区域置于顶层器材的邻近,一起几个热通孔将该区域衔接至 PCB 反面的铜层。引脚 4 为接地引脚,并衔接至表层的接地覆铜区。引脚 3(器材输出)也被路由至较大的铜区域。
图 8: 倒装芯片 SOIC PCB 布局
请留意,SMT 板上没有热风焊盘;它们牢牢地衔接至铜区域。这对实现杰出的热功能至关重要。
TSSOP 封装为长方形,并运用两排引脚。电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装一般在封装底部带有一个较大的显露板,用于扫除器材中的热量(图9)。
TSSOP 封装一般在底部带有一个较大的显露板,用于扫除热量。
图 10

在理想情况下,热通孔直接坐落板区域。在图11的 TSSOP 封装的示例中,采用了一个 18 通孔阵列,钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。
图 11:采用了一个 18 热通孔阵列的 TSSOP 封装 PCB 布局
除了坐落板区域的通孔,IC 主体外部区域也设有热通孔。在 TSSOP 封装中,铜区域可延伸至封装结尾之外,这为器材中的热量穿过顶部的铜层供给了另一种途径。


图 12 中的 PCB 布局所示为一个小型的 QFN (4 × 4 mm) 器材。在显露板区域中,只包容了九个热通孔。因而,该 PCB 的热功能不及图 11 中所示的 TSSOP 封装。
倒装芯片 QFN (FCQFN) 封装与惯例的 QFN 封装相似,但其芯片采纳倒装的方式直接衔接至器材底部的板上,而不是运用接合线衔接至封装板上。这些板能够置于芯片上的发热功率器材的反面,因而它们一般以长条状而不是小板状布置(图13)。
这些封装在芯片的外表采用了多排铜凸点粘接至引线结构(图 14)。
小通孔可置于板区域内,相似于惯例 QFN 封装。在带有电源和接地层的多层板上,通孔可直接将这些板衔接至各层。在其他情况下,铜区域有必要直接衔接至板,以便将 IC 中的热量吸入较大的铜区域中。


器材左侧的铜区域为功率输进口。这个较大的铜区域直接衔接至器材的两个电源板。
一起,留意器材右侧两个板中的数排小通孔。这些板均进行了接地,且 PCB 反面放置了一个实心接地层。这些通孔的直径为 0.46 mm,钻孔直径为 0.25 mm。通孔足够小,合适置于板区域内。
综上所述,为了运用电机驱动器 IC 施行成功的 PCB 规划,有必要对 PCB 进行精心的布局。因而,本文供给了一些实用性的主张,以希望能够协助 PCB 规划人员实现PCB板杰出的电气和热功能。







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发表于 2019-12-30 18:42:31 来自手机 | 显示全部楼层
楼主写的太经典了

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