(1)停止ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径能够自行规则一个尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔离边间隔没有特别请求,留有1.50mm以上有效间隔即可。引荐按孔中心间隔边5.00mm以上的间隔设计。
(3)测试点的设置请求:①假如一个节点网络中有一个节点是衔接到插装元件上,那么不需求设置测试点。②假如一个节点网络中衔接的一切元件都是边境扫描器件(即数字器件),那么此网络不需求设计测试点。③除了上述两种状况外,每个布线网络都应当设置一个测试点,在单板电源和地走线上,每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面,且请求平均散布在单板上。
(4)测试点尺寸请求:测试焊盘或用作测试的过孔孔盘,最小焊盘直径(指孔盘的外径)应大于等于0.90mm,引荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm,引荐1.80mm。
(6)测试点与器件焊盘的最小距离为0.38mm,引荐1.00mm。
(8)测试点与没有阻焊的铜箔导体的间隔应)0.20mm,引荐0.38mm。
(9)测试点与定位孔的间隔应大于等于4.50mm。