手机产品PCB已经占到PCB商场近三分之一，手机PCB一向引领PCB制造技能的展开，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是盘绕手机板而开发的。
1、工艺特征
跟着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功用的寻求，留给手机PCBA的设备空间越来越少。例如，智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微拼装技能，已经成为手机PCBA的两个明显特征。
具体表现在以下几点：
（1）基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm，再到现在广泛选用的0.65mm，现在还在不断寻求更薄的基板。
（2）互联密度越来越高，导线宽度与间隔已经向2.5mil方向展开，在越来越薄的要求下层数也要求增加，现在8-10层已经成为智能机的干流。
（3）运用的元件焊盘尺度与间隔越来越小，像苹果机元件很多运用01005封装，CSP的封装间隔正由0.4mm向0.35mm展开。
（4）01005， 0.45mmCSP， POP， 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。
2、出产特征
批量大，对可出产性设计要求高，不允许有影响出产的设计缺点存在。
发表于 2019-12-30 13:12:53
发表于 2019-12-30 02:51:33
