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手机产品PCB板的生产工艺具有哪些特点

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发表于 2019-12-30 13:12:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机产品PCB已经占到PCB商场近三分之一,手机PCB一向引领PCB制造技能的展开,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是盘绕手机板而开发的。

1、工艺特征
跟着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功用的寻求,留给手机PCBA的设备空间越来越少。例如,智能手机所具有的超薄、高密度互联基板,高密、微拼装技能,已经成为手机PCBA的两个明显特征。
具体表现在以下几点:
(1)基板越来越薄,从1.00mm-0.80mm,再到现在广泛选用的0.65mm,现在还在不断寻求更薄的基板。
(2)互联密度越来越高,导线宽度与间隔已经向2.5mil方向展开,在越来越薄的要求下层数也要求增加,现在8-10层已经成为智能机的干流。
(3)运用的元件焊盘尺度与间隔越来越小,像苹果机元件很多运用01005封装,CSP的封装间隔正由0.4mm向0.35mm展开。
(4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。
2、出产特征
批量大,对可出产性设计要求高,不允许有影响出产的设计缺点存在。


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我抢、我抢、我抢沙发~
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没看完~~~~~~ 先顶,好同志
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不错不错,楼主您辛苦了。。。
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工程师培训技术好!
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