请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

热点推荐

广告位一
查看: 204|回复: 7

手机产品PCB板的生产工艺具有哪些特点

[复制链接]

630

主题

634

帖子

7万

积分

管理员

Rank: 9Rank: 9Rank: 9

积分
78901
QQ
发表于 2019-12-30 13:12:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机产品PCB已经占到PCB商场近三分之一,手机PCB一向引领PCB制造技能的展开,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是盘绕手机板而开发的。

1、工艺特征
跟着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功用的寻求,留给手机PCBA的设备空间越来越少。例如,智能手机所具有的超薄、高密度互联基板,高密、微拼装技能,已经成为手机PCBA的两个明显特征。
具体表现在以下几点:
(1)基板越来越薄,从1.00mm-0.80mm,再到现在广泛选用的0.65mm,现在还在不断寻求更薄的基板。
(2)互联密度越来越高,导线宽度与间隔已经向2.5mil方向展开,在越来越薄的要求下层数也要求增加,现在8-10层已经成为智能机的干流。
(3)运用的元件焊盘尺度与间隔越来越小,像苹果机元件很多运用01005封装,CSP的封装间隔正由0.4mm向0.35mm展开。
(4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。
2、出产特征
批量大,对可出产性设计要求高,不允许有影响出产的设计缺点存在。



本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?立即注册

x




上一篇:在SMT贴片加工过程中锡膏的类型及如何正确选用
下一篇:PCBA热风再流焊在消费设计中可处理哪些技术问题


回复

使用道具 举报

0

主题

11

帖子

66

积分

注册会员

Rank: 2

积分
66
发表于 2019-12-30 02:51:33 | 显示全部楼层
我抢、我抢、我抢沙发~

回复

使用道具 举报

0

主题

9

帖子

54

积分

注册会员

Rank: 2

积分
54
发表于 2019-12-30 14:08:08 | 显示全部楼层
没看完~~~~~~ 先顶,好同志

回复

使用道具 举报

0

主题

10

帖子

62

积分

注册会员

Rank: 2

积分
62
发表于 2019-12-30 00:24:30 | 显示全部楼层
不错不错,楼主您辛苦了。。。

回复

使用道具 举报

0

主题

8

帖子

50

积分

注册会员

Rank: 2

积分
50
发表于 2019-12-30 12:46:47 | 显示全部楼层
不错不错,楼主您辛苦了。。。

回复

使用道具 举报

0

主题

7

帖子

44

积分

新手上路

Rank: 1

积分
44
发表于 2019-12-30 17:25:46 | 显示全部楼层
工程师培训就找九天视频教育

回复

使用道具 举报

0

主题

11

帖子

68

积分

注册会员

Rank: 2

积分
68
发表于 2019-12-30 08:46:05 | 显示全部楼层
工程师论坛就是牛逼!

回复

使用道具 举报

0

主题

7

帖子

44

积分

新手上路

Rank: 1

积分
44
发表于 6 天前 | 显示全部楼层
工程师培训技术好!

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表