admin 发表于 2019-12-30 21:09:19

ALLEGRO 焊盘制作步骤

Padstack:便是一组PAD的总称,它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTI pad /SolderMask/ PasteMask 下面咱们逐个了解: 1. Regular Pad :规矩焊盘(正片)。 2. AnTI pad:用于阻隔孔与内层电器衔接的围绕在孔周围的阻隔环.假如孔在内层中不需求电器衔接,就需AnTI pad要来阻隔.其内径当然要大于孔的外径.http://file.elecfans.com/web1/M00/50/3C/o4YBAFrxMqeAQLzlAAaBu5cbKJU221.png ALLEGRO 焊盘制造过程详解 Padstack:便是一组PAD的总称,它又包括Regular Pad / Thermal relief/AnTI pad /SolderMask/ PasteMask下面咱们逐个了解:1.   Regular Pad :规矩焊盘(正片)。2.      Anti pad:用于阻隔孔与内层电器衔接的围绕在孔周围的阻隔环.假如孔在内层中不需求电器衔接,就需Anti pad要来阻隔.其内径当然要大于孔的外径.3.      Thermal relief:热风焊盘(正负片中都可能存在):假如铜盘在该层需求导线衔接,那么以上的阻隔环将被修改为轮辐状,用以将阻隔环的内部的铜衔接到阻隔环的外部,这便是所说的thermalrelief. 当然,咱们完全可以将阻隔环完全去掉,而使阻隔环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,由于容易使焊盘在焊接时构成冷焊,由于这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既确保焊盘的电器衔接,又避免这样的高导热性,咱们将其做为"轮辐"状.对于过孔,它是一个特例. 由于过孔是不需求焊接的,所以就不存在上面高导热的状况.所以咱们索性去掉Antipad由于这样的电导性更好. 当然假如你非要运用轮辐.也不无不可,可是对于那些需求加过孔来平衡PCB板散热的设计中,运用这种完全衔接的过孔效果更好!4.      SolderMask防焊焊盘(绿油层):是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需求焊接的地方涂上阻焊剂。(>Regular Pad)5.   PasteMask 钢板焊盘: 为非布线层,该层用来制造钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器材的焊点。(该层的尺度与实际SMD焊盘的尺度相同)进一步阐明:Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等一切的正片进行衔接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层。
thermal relief(热风焊盘)/anti pad(阻隔盘)主要是与负片进行衔接和阻隔绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层。可是咱们在begin layer和end layer也设置thermal relief/anti pad的参数,那是由于begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
   综上所述,也便是说,对于一个固定焊盘的衔接,假如你这一层是正片,那么便是通过你设置的Regular pad与这个焊盘衔接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(阻隔盘)在这一层无任何效果. 假如这一层是负片,便是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(阻隔盘)来进行衔接和阻隔,Regular pad在这一层无任何效果.当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。



umitashoyel 发表于 2019-12-30 01:27:10

学习了,谢谢分享、、、

ofadapiyas 发表于 2019-12-30 06:37:30

写的真的很不错

asqilileiyic 发表于 2019-12-30 05:26:53

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余正材 发表于 2019-12-30 02:32:06

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awoceihil 发表于 2019-12-30 17:11:05

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epecuwi 发表于 2019-12-30 23:04:25

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icedena 发表于 2019-12-30 03:05:33

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acnesab 发表于 2019-12-30 04:51:03

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obuesiw 发表于 2019-12-30 02:59:56

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